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华为生存战的关键一环!台积电扛住美政府压力,单日损失1426亿元!

来自于台湾的台积电是全球第一的芯片代工企业。IC Insights数据显示,台积电在芯片代工市场的份额高达51.6%,占据了超过半数的芯片组装市场。

华为生存战的关键一环!台积电扛住美政府压力,单日损失1426亿元!

华为海思和台积电的合作要追溯到2000年初了,当时的台积电经历了第一个、第二个十年发展后,缺乏新的发展动力,它不能只吊在英特尔一棵树上,需要更多合作伙伴,而且台积电也已经跟上了世界先进工艺的步伐,

情况就是这么一个情况,这是不容回避的。最现实的应对,应该做好最坏的打算和各种准备,同时向最好的情况努力。

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目前美国已经要求高通、英特尔、ARM等公司停止与华为交易。而其中ARM严格来说属于英国公司,后来又被软银收购。现在美国已经开始将手伸向了盟友。

而台积电能够坚持独立判断,短期内可能承压,但从长远看,树立了正面的国际形象,这是一个有底线的企业所看重的。

而现在顺应历史时刻,华为保密柜里的备胎芯片“全部转正”,以此来保证对于客户持续服务的承诺。我们也看到任正非的远见谋略确实厉害,一直不动声色默默准备。

这意味着,海思和台积电分工不同,无法相互替代。

这就需要先了解一下半导体产业了。首先要说,随着芯片发展越来越复杂,如今芯片制造行业已经形成完整的产业链,芯片从设计到生产关键零件、组装、投放市场,流程早已分离。

而ARM公司也在去年美国制裁中停止了与中兴的商业往来与合作,因此一旦欧美想在组装工艺上施压,台积电很可能要破釜沉舟,用洪荒之力来为兄弟挨刀了。

因出货华为计划并没有改变,台积电指出,第2季营运不受影响,目标也不变,季营收将约75.5亿至76.5亿美元,将季增约7%。

有些公司只设计,成了纯粹的芯片设计公司。如,美国的高通、博通、AMD,台湾的联发科等。华为海思就属于芯片设计公司,他们就像建筑师设计图纸,但具体盖房子得依靠施工队。

三星、台积电、英特尔。不过如果说目前唯一有可能赶上来的,就是中国。但华为海思芯片大部分是由台积电代工完成。

问题是当时台积电放眼全球,能找到的重量级合作伙伴真不多—因为高级工艺开发成本巨大,而且需要很大的出货量来拉低成本,这样的巨头全球并不多,

如果美国给台积电压力,进一步加强对海思制裁,导致台积电不再代工,这个代工厂的替代者都是很难找的,离得近的就是韩国三星了。

在一些国家及企业,在美国压力之下,相继做出策应举动后,一家台湾企业的态度,就变得受人关注了。它就是台湾积体电路制造股份有限公司,简称“台积电”。

华为被美国列入出口管制实体清单,国外市场关注台积电顶住压力对华为出货是否会因而受到影响。外资今天卖超台积电1万908张,影响台积电股价收在新台币241.5元,跌5.5元,市值单日缩水1426亿元。

当然有,中芯国际就是这样的企业,但不得不说,它在技术上还跟台积电差了一大截。

再来看看世界排名情况,根据去年的统计来看,在全球前十无晶圆厂IC设计公司排名中,海思以75亿美元营收排名全球第五。

面对美方的来势汹汹,华为不会没有一点准备,但这场战役中最大的关键来自台积电。

台积电一直是华为海思所设计芯片重要的代工合作伙伴,这样的密切合作让两者都获益匪浅,在各自领域扬名立万。

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目前在半导体领域, 华为是大陆的一张名片,而台积电则是台湾地区的一张名片,这两家锐意创新的公司其实还是一对合作十几年的好基友---

目前消息来看华为要求亚洲顶级供应商维持供货。最新消息来看台积电已经表示,虽然公司正在评估美国这一决定的影响,仍会维持向华为的供货。

华为海思到底功用在哪里?我们知道海思是华为的全资半导体公司,成立于2004年10月,主要就是负责华为芯片设计,

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那么谈到海思的“备胎”计划,其实台积电的态度非常关键。全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中:

比如现在华为旗舰手机中的麒麟系列芯片就是出自于海思。除了这些海思还打造了诸如服务器芯片(鲲鹏系列)、基站芯片、基带芯片、AI芯片等等。

能占据一半以上的全球市场,当然还是归功于它牛逼的芯片制造技术。

美国以莫须有的罪名,打压一个民营企业,必将是一个历史的污点,这对任何国家或者企业都是这样。

还是以华为P30使用的7纳米制程芯片为例。既然海思是设计公司,那么国内有没有与类似台积电的晶圆代工厂呢?

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美国总统川普签署行政命令,禁止美企使用被认为有国安风险公司制造的电信设备。美国商务部随后将华为和70家附属事业列入「实体清单」,禁止华为在未经政府许可下,向美企采购零组件和技术,17日起生效。

据说签订合作后,大家都很high,某大领导也多喝了几杯,今天看来何庭波还是很有战略眼光的。

现在,华为海思除了给华为通信、服务器设备提供芯片外,也在开放市场提供安防、高清电视芯片方案,在消费电子领域,海思麒麟芯片让华为手机获得了独特的竞争优势,目前华为一半以上的手机都采用了海思的麒麟芯片,重要的是华为海思的芯片大部分都选择在台积电流片。

而且通过和台积电这样的合作,华为在20nm,16nm,10nm,7nm工艺节点上一直保持领先全球其他公司发布,其实这样尝“工艺头啖汤”也是有风险的,万一某个工艺节点出现问题就会影响华为高端旗舰机的发布,进而影响整体产品,这样的风险近期在苹果手机发布新产品都出现过。

台积电也签了这样的协议,因此欧美如果援引限制条款不让台积电代工的话,台积电无法拒绝,否则将面临巨额诉讼。

对于华为而言,要在短时间内找到台积电的替代并不容易。芯片制造工艺越来越高深,能够掌握这个工艺的企业已经越来越少,而且芯片制造最要命的就是设备很贵,这么贵的设备需要走很大的量才能把成本摊下来。

当时台积电在美国找到了赛灵思、NV等,在大陆,彼时的华为海思名气还不大而且其产品主要在安防、通信领域,但海思掌门人何庭波亲自出马和台积电缔结了战略级合作伙伴计划,

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这个世界本来就是相互依存,并且相互制约的。如果我们只朝着一个方向看问题,就会钻进死胡同,要么狂妄,要么自卑。而我们的目标是做一个不卑不亢,堂堂正正的中国。

要知道,欧美在卖这些设备出去的时候都是要求签很多限制性条款的,比如说发生什么情况你要怎么做,如果你违约,诉讼能够告到公司破产为止。

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凡是不能将我们打倒的,都将使我们更强大。

不容回避

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台积电已能够实现7纳米芯片的量产,在技术上是首屈一指的。要知道,华为最新旗舰机P30使用的7纳米麒麟芯片就是台积电代工的。一旦台积电与华为切割,将会对这一旗舰机型的销售产生重大打击。也就是说,在库存消耗完后,华为P30可能将无法继续生产。

台积电表示,内部建立一套完整系统,经初步评估后,应可符合出口管制规范,,决定不改变对华为的出货计划,将继续出货华为;

目前全球半导体前道用光刻机的生产厂商主要有ASML、尼康和佳能,其中尤其以ASML为佳,一家独占7成的市场。

2017年一年研发投入就达896亿元!华为消费者业务CEO余承东说:“我们的手机上的研发投入比中国其他手机所有研发投入都多,我们的研发投入大于Σ中国其他手机研发投入。以这样的研发投入增速计算,我们很快研发投入会夺得全球第一!”

美国以举国之力,并胁迫其他国家,打压中国一家民营企业,对华为造成了空前压力,但同时也堪称是华为的荣耀。历史上,还有哪一家企业有这种待遇呢?

华为生存战的关键一环……

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