Haswell架构还有一些其它的改进，包括有内存访问带宽的大幅度提升。由于内存存取带宽的提升，必然会带来处理器性能的提升。比如L1载入带宽由原先的32-byte/循环提升为64-byte/循环。而L2和L1缓存带宽也由之前的32-byte(256-bit)提升为64byte(512-bit)。并且L2 Translation Lookaside Buffer (TLB)也获得了大幅提升，从而可以大大提升大规模work load的性能表现。
自从Intel展开Tick/Tock模式来更新产品，每一代的Tock环节都备受瞩目，在大多数消费者眼里，新架构带来的改进要比制程改进对性能的提升要明显很多，特别是2011年5月3D Tri-Gate晶体管架构的启用，改变了业界，也改变了Intel自身。从Lynnfield(2009年)、Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)，以及2012年最新的Ivy Bridge，以及今天我们要介绍的Haswell。
其中Tri-Gate 3D（“3D三栅极晶体管”）技术是intel近年来最大的进步，而Ivy Bridge架构除了将工艺制程升级为22nm为，就采用了这种先进的制造工艺，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管史无前例的被投入批量生产。
AIDA64
《地铁2033》在顶级显卡下也变得流畅起来了，Core i5 4670K继续领衔，对比Core i7 4770K和Core i7 3770K则是紧随其后。Haswell Core i7 4770K/i5 4670K评测
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Haswell Core i7 4770K/i5 4670K评测
处理器背面的针脚也是千差万别，虽然Core i7 4770K和Core i7 3770K都采用了40x40列排列，不过在具体的针脚位置上还有很多大的区别，并且Core i7 4770K比Core i7 3770K还要少5个触点。
Haswell Core i7 4770K/i5 4670K评测值得注意的是Ivy Bridge和Haswell同使用了22nm 3D晶体管工艺，但是Haswell TDP略有提升至84W，而这是否会带来满载时温度和功耗的上升下面就来一一揭晓。
3、全新测试场景：总计六个测试场景，包括四个图形测试（其实是两个场景）、一个物理测试、一个综合测试，全面衡量GPU、CPU性能。
我们知道大部分应用程序主要依赖于整数运算，另外在多媒体方面浮点运算需求也显著增加，AVX2一系列的指令集的优化能够直接受益这些应用，带来更强的多媒体图形处理能力以及更流畅的应用程序体验。AVX2指令集是在AVX指令集的基础上加入了256位矢量宽度、增强的数据排序、3/4个操作数、非对齐内存存取以及VEX编码方式，显著提升了处理器的浮点计算性能。
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为了支撑CPU核心的吞吐量增长，Haswell缓存不属于CPU核心，属于整个CPU的L3缓存性能有一定的提高。在Haswell中数据访问和其他访问进行了分离，采用不同的流水线进行处理。对于不同核心共享的系统资源，如系统代理，改善了信用管理机制，使得系统代理的负载能够在不同的核心之间更好的分配。提高了系统内存写入的吞吐量，增加了内存写入队列的深度，可以更好的进行调度。在前面介绍Core i7 4770K规格的时候已经提到过，其相比上代产品新增了AVX2和FMA3指令集。
