内容创作性能测试

因此继续沿用14nm工艺的Coffee Lake依然是英特尔按部就班的挤牙膏，并继续将14nm余量压榨干净，这样的进步仅仅是计划之中，而和AMD RYZEN并无太大干系。

超频不仅仅是拉拉频率提提电压那么简单，还需要手工设置一些细节设置，如CPU负载保持，CPU电流上限和CPU供电相数控制，这样才能真正解除处理器上的禁锢。

ROG Z370这一代内存支援情况相比Z270又上了一个台阶，STRIX Z370F GAMING QVL可以支持的频率从3866提高到了4000MHz，跨进4000的门槛，虽然这不能和主打极限超频的APEX 4500MHz媲美，但也是有长足的提升的。

新一代的Coffee lake在intel的Tick-Tock里属于Tock，就是架构更新，而不更新工艺。当然，这个仅仅是传统的Tick-Tock策略说法的延续，但严格的说这样的策略已经不能完全套用现在的实际情况。14nm的首发Boardwell，也就是5775C那代产品，仅仅是存在产品，并无实际意义。而从Boardwell-Skylake-Kabylake再到Coffee Lake连续四代产品都采用14nm工艺，看来Tick-Tock策略似乎已经不能延续了，要破产了，但实际是这样么？

存储方面有6组SATA 6Gbps，还有2组NVME的M.2，其中下面一组是直连PCH，可以支持 Optane Memory。

我们本次测试的具体测试平台具体如下：

我们本次的测试平台主板采用的是STRIX Z370F GAMING,其延续之前STRIX Z270F GAMING的定位，STRIX是ROG玩家国度的轻量化系列。她不像EXTREME那样旗舰，也不像APEX那样追求极致OC，更不像FORMULA那样为分体式水冷和MOD而生。但她也有ROG Style的基因，更多的游戏和电竞风格，合适那些追求个性而非追求极限的轻量级玩家群体。

对于英特尔在桌面级领域最大的问题，不是性能无法提升，也不是来自RYZEN的竞争压力，而是用户缺乏足够性能需求。缺乏性能级的需求核心问题是在Wintel平台缺乏强需求的杀手级应用。

由于Z370继续沿用之前Z270的PCH，因此在外部接口和磁盘接口规格和性能并没什么变化。同之前Z270并没什么变化，因此磁盘和接口性能就没有必要重复测试。

Coffee Lake的超频测试

另外我们还可以设置AVX Offset，由于处理器在跑AVX指令集时运作方式是SIMD单指令流多数据流，比较类似GPU的并行运算方式，负载极大，对于处理器的稳定性有更高要求，可能会出现CPU跑整数浮点这些日常应用时候稳如POI，但运行模拟器或者压片这些需要使用AVX指令集的时候稳定性出现问题。我们就可以设置AVX Offset的倍频。如我们处理器日常应用和游戏跑5GHz，如果我们将AVX Offset设定在2，那在跑AVX负载的情况下，外频就会低上两个倍频，跑4.8GHz。

第一个部分是组合内部核间带宽，是通过传输不同容量的Chain Size x Block Size来测试平均传输带宽，带宽越高越好。8700K在1MB以下数据相比7700K都有优势。相比7800X，8700K在64KB以下区块和7800X持平，但在64KB以上数据，8700K的资源冲突就大于7800X，同频性能就开始落后。

其实这两种看法都是不准确的：3.7GHz的base clock基本碰见过热保护才会降到，而这个 4.7GHz的睿频频率仅仅是在打开个程序单个核心可以达到的瞬时响应频率。这两个频率实际都不是CPU运行的典型频率。因此我们在这里我们首先需要强调不是Base clock，也不是boost clock，而是更有意义的全核心满载稳定频率，这个频率才是最有意义的频率。8700K和8700的全核满载频率都是4.3GHz，这个频率相比7700K的4.4GHz低了0.1GHz，但又远高于7800x的4.0GHz。

当然芯片成本不仅是核心面积，还是需要考虑其他很多要素。这张图反馈的是英特尔12年以来的芯片成本变化曲线，新线宽工艺在初期由于晶圆产线的成本均摊和良品率问题，成本就会大幅上升(如22nm首发的Ivy Bridge和14nm首发的Broadwell)，而新架构(如Tock的haswell和skylake)往往伴随更多的研发投入和更大的芯片规模，使得成本也有一定幅度增长，但这个涨幅是小于工艺切换。但这个成本会随着良品率提升和制程优化,还有晶圆产线成本/研发费用均摊下降，处理器产品的成本也会逐渐走低,并且无论是tick还是tock，都会触及一条无形的成本底线。Kabylake既没有切换制程线宽，也没有变化架构，仅仅是优化，因此成本一直维持在很低水准。而这次Coffee Lake成本曲线估计应该比较类似skylake，由于芯片核心数的增加，这样规模增长幅度会稍大，使得成本再稍高一点，但这增长幅度还是远低于工艺线宽切换的变化。

POV-RAY也是个渲染软件，但特性上比较偏向光线追踪，我们使用其自带的Benchmark进行单线程和多线程测试。在POV-RAY 8700K多线程相比7700K快45%，比7800X快8%，这也是核心数和频率的优势，同频4.8GHz的8700K和7700K单线程性能基本一致。

Keyshot 6是一个通用的渲染软件, 基于LuxRender物理方程渲染引擎开发。根据物理方程模拟光线流，可以产生照片级别的逼真图像。在行业内应用广泛，我们使用子定义场景进行渲染测试，渲染完成时间越短越好。Keyshot整体渲染时间很长，基本在40分钟以上，因此对于系统的稳定性有很高要求，特别是超频情况就更是如此，我们测试其他品牌主板配合8700K测试，由于供电稳定性问题，并不能稳定在高频，甚至会掉频到3.7GHz的Base clock。而配合STRIX Z370F GAMAING 其频率表现就很稳定。 具体测试和前面2个渲染项目也比较类似，相对7700K和7800X有63%和23%的优势。

第二个部分是测试相同容量的数据块从一个核心分发到其他核心的最快速度，这个数据会从L2到L3，经过内部互联的Ring Bus进行传输，这个测试结果是越高越好。8700K核间通信带宽从7700K的33.8GB/s提升到了45.6GB/s。从前两个测试看在同频情况下，Skylake-X的网状Mesh互联带宽还是要优于Coffee Lake的环状Ring Bus，究竟通路线路更多。但我们这里测试的是同频，实际情况8700K运行频率更高，实际核间通讯效率还是可以和7800X基本持平甚至更好。就其原因8700K和7700K RING BUS每个核心每个周期都是可以进行32B读写操作，但8700K核心更多，使得RING BUS从32Bx4变成了32Bx6，环总线随内核数增加了，虽然每个内核理论通信带宽仍能维持不变。

i9+ROG X299依然是追求4K或者2K 144Hz土豪用户的最佳选择

4根DIMM内存插槽，可以支持到4000MHz的频率，相比上一代的3866MHz又有一定的提升，后面部分会具体测试。