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中低端市场重网页游戏私服磅炸弹 AMD A55主板首测

mod 1.5

v0.53

1680*1050/设置高/关闭垂直同步

Super Pi 4M测试成绩

其他测试软件

  映泰A55主板供电部分采用了3+1相供电设计,APU处理器中A6-3650的TDP为100W,而A6-3600以及A4-3400的TDP仅为65W,所以3+1相处理器供电可以满足APU处理器的供电需求。所谓“3+1”相中,有1相是用来辅助内存接口供电能力的,保障使用过程中内存接口供电的稳定性。

Futuremark / v.1.0.1 / 默认设置 / P模式

AMD 速龙2 631处理器也许是A55的最佳拍档

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3DMark 11测试成绩(未交火)

孤岛惊魂2

  第8页:DX11测试:3DMark 11

  ●测试平台简介

Benchmark / 1680*1050 / 设置低 / NOAA

  我们都知道A55芯片组并不像A75芯片组那样内部原生支持USB3.0技术,那么我们真的无法在采用A55芯片组的主板上享受USB3.0所带来的速度提升了么?映泰TA55MU3特别加载了一枚ASMedia ASM1042 USB3.0控制芯片

也许我们在不久的将来就可以看到加装了SATA3.0芯片的A55主板

A系列APU的TDP最高不过100W 对主板供电要求并不是特别的高

  第9页:基准测试:国际象棋/Cinebench

核心:443MHz /流处理器:320个

整机性能测试软件

  ●DX10领袖:3DMark Vantage

显卡

使用3DMark软件测试交火性能最合适不过

  其实在以往的一些并不原生的主板上,我们也经常可以看到这枚ASMedia ASM1042控制芯片。对于并不原生支持USB3.0的主板芯片组来说,无非就是需要单独搭载一枚外围控制芯片来增加这个功能。于是,我们的A55主板也就进一步地减少了A55芯片组与A75芯片组功能上的差异。

魔兽世界交火前游戏测试结果

测试用游戏

  序言:如今的北京已经有了一些秋天的丝丝凉意。AMD APU处理器经历了各种跳票、延期之后也正式地在市场上进行销售,火红色的AMD大旗不仅飘扬在处理器战场上,在主板领域,A75以及A55芯片组主板也开始了AMD新的征程。在以往的主板评测、介绍当中大家恐怕见多了A75主板的相关文章,而关于A55主板却少之又少。这不,映泰厂商就为我们提供了一块基于AMD A55芯片组的主板映泰TA55MU3,那么,A55到底性能如何,我们即将为您揭晓。

  最后再来说一说映泰TA55MU3的背板I/O部分,该主板背板接口提供了1个PS/2键鼠接口、2个USB2.0接口、2个USB3.0接口、1个RJ45网络接口以及HDMI/VGA/DVI视频输出接口和音频输出接口。在接口方面,不能与动辄6xUSB2.0+2xUSB3.0接口的两千余元的高端游戏主板相比,但该有的接口一个不差。尤其是对于A55芯片组所没有支持的USB3.0接口照样出现在了映泰TA55MU3主板上。如前文中说过的,这款主板对USB3.0接口的支持是由ASMedia ASM1042 USB3.0控制芯片所提供的。


3DMark 11测试成绩(已交火)

  第5页:混合交火性能如何?

魔兽世界游戏测试截图


  第11页:磁盘+USB3.0测试:HD Tune


RTL8111E 千兆网络解码芯片



孤岛危机2 测试成绩(已交火)

  第15页:游戏测试:魔兽世界:大地的裂变

  第3页:映泰TA55MU3板载芯片

  同时提供了多种PCI扩展接口(右)

交火前测试成绩 47.534平均帧数

测试用处理器 AMD A6-3650拥有2.6GHz主频 4MB L2缓存



AMD A系列APU处理器的TDP并不高 最高不过100W

各项显示效能测试中双显卡交火后平台性能都大幅提升

  一言以蔽之,A55主板可以看作是去掉了SATA3.0 & USB3.0的A75主板,但是,USB3.0接口完全可以通过加装USB3.0控制芯片来解决。

AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB

3DMark 11测试成绩(已交火)

AMD原装盒装散热器

  ●HD Tune v4.60磁盘性能测试

磁盘接口应该是A55主板与A75主板最大的不同之一

转码中测试截图

ATX12V 2.0 / 700W


  在PCI扩展部分,映泰TA55MU3提供了1条PCI-E 2.0 x16独立显卡插槽(在主板上配以黑色涂装)、2条PCI-E x1插槽(在主板上配以红色涂装)以及1条PCI插槽(在主板上配以亮红色涂装)。即使是与部分A75主板相比较接口也并不输人。既然该主板提供了PCI-E 2.0 x16独立显卡插槽,那么我们正好可以来测试一下双显卡(Dual Graphics)混合交火技术。这一部分暂且按下不表,我们将在后面的测试当中给出答案。

  第16页:总结:如果保证价格 A55更受推崇

映泰TA55MU3板载了一枚iTE IT8728F控制芯片,主要负责控制、监测主板各部分传感器数据,对主板硬件进行实时监测控制。我们在BIOS当中看到的CPU/芯片组温度、风扇转速等信息都是通过这枚芯片得以实现的。当然,如果用户在进行超频等操作时引起了瞬间电压或者电流的改变可能引起硬件问题的话,该芯片还会即时做出警报以及应急操作避免硬件遭受到损害。

DiRT3游戏测试(已交火)

魔兽世界交火前游戏测试结果

  暴风转码是当前较为热门的免费格式转换软件,这款新软件不仅对多核处理进行优化,还加入了对显卡技术的支持,让显卡也加入视频格式转换的角色,进一步提高了转换效率。本次测试我们关闭显卡部分,仅测试处理器性能。测试脚本为1.62GB 1080P的x-men片段,成绩截取中间11分钟的预测时间。

测试用USB2.0移动硬盘读取性能测试成绩


Entry测试成绩 交火后为 E19727


测试用USB2.0移动硬盘随机存取测试成绩

3DMark Vantage 交火前后成绩对比结果


公版HD6670


BIOS中打开CrossFire再在AMD显卡驱动设置中开启CrossFire即可

3DMark Vantage 交火前后成绩对比结果

USB2.01014

RAID0/1/100/1/10

CineBench R11.5

  从得分上可以看出,A55同样可以很好的支持双显卡交火功能,同时在交火后取得的成绩也是非常之大。

意法半导体 L6717A电源控制芯片


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