集成电路
那么2018年成都硬科技产业发展如何？天虎科技着重梳理了集成电路、智能硬件、泛数据、生物医疗、航空航天、5G通讯等6大领域的大事件和融资信息，管中窥豹，为大家提供参考。
2018年1-11月成都硬科技融资事件盘点
硬科技是以光电芯片、信息技术、智能制造、人工智能、航空航天、生物技术、新材料、新能源等为代表的高精尖科技，是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术，具有高技术门槛。
10月12日，紫光成都存储制造基地项目在双流自贸试验区开工，建设制造12英寸3DNAND存储器晶圆生产线。紫光在武汉、成都、南京先后启动三大基地生产 3D NAND 芯片。之前，这样的产品大多仰赖从美国、日本、韩国进口。
天虎科技整理了2018年（截至11月）有关成都硬科技项目的创投和PE市场公开融资信息，至少30多个项目于本年度获得融资。
成都早就在密集布局集成电路产业，加上前些年引进的Intel、TI、格芯等行业龙头，传奇网页游戏私服，已基本形成设计、制造、封测、软硬件配套的一整条完整产业链。今年可以看到4点明显的进展。
2018年发生在中兴、华为身上的大事，让科技行业人士认识到，掌握核心硬科技，中国在国际竞争中才不至于处于下风。重视核心硬科技，打造新经济之城的成都，才能在城市竞争中保持领先。
第一，重大产业化项目的签约、落地、开工，正与重要技术进展、重要政策发布相呼应。
10月26日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条
融资信息
今年3月，总投资268亿元的15个重大产业化项目在成都高新区集中开工，其中许多项目都与集成电路有关。
若说中国目前最需要发展的硬科技，集成电路首屈一指。
