从2010年的1.5亿到如今的14亿人次,中国仅用短短几年就实现了智能手机的全面普及。集成电路或通俗所称的芯片,是智能手机崛起的幕后英雄,在支撑手机性能的同时,也得益于智能手机而获得爆发式增长。然而,虽为全球最大的手机使用国和制造国,中国手机市场的利润大头却被垄断芯片研发的传统巨头拿走了。
图注:中关村集成电路设计园科技馆实景
高等院校和科研院所最多的北京,就规划了「北设计、南制造、京津冀协同发展」的集成电路产业空间布局。其中,在北京南部的亦庄以中芯国际、北京华创为龙头,集聚了晶圆制造、封装测试、装备、零部件、材料等相关企业百余家,产业规模占到全市的1/2。在北京北部的中关村,凭借突出的人才优势,聚合了紫光展锐、北京君正、威豪科技等IC设计企业领头羊;更通过建设国家级的中关村集成电路设计园,以「基地+投资+平台+服务」的发展新模式,吸引了比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批具有国际影响力和自主知识产权的集成电路设计龙头企业,一举占据全市芯片设计产值的45%、全国集成电路设计业总产值的10%!
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生态突围,人才、资金和技术
经历30年荣光与沉浮,中国芯片产业历经坎坷心酸。是否能够在本次浪潮中抓住机遇、凤凰涅槃?横在芯片人面前,至少有三个坎。
第三是集成电路产业的「技术坎」。集成电路包含设计、制造、封测等主要环节,对设备、材料皆有极高要求,是高技术含量的复杂产业体系。在国际巨头的数代积累和投入下,形成了强大的专利壁垒。从全球布局来看, 2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量的排名统计中,入榜的前100名企业主要来自8个国家和地区:日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家,德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业,华为也仅排59名。不难发现,国内芯片产业拥有自主知识产权还有很长的道路要走。
第二是集成电路产业的「资金坎」。一次流片就要几千万乃至上亿元,投建一座能维持盈亏平衡的先进芯片制造厂,则至少需要100亿美元!试错难度高、排错难度大,芯片是极其烧钱的资金密集产业。但目前,在A股上市的芯片概念企业平均研发费用仅为6.86亿元,科创板企业则仅为1.2亿元。在国际巨头的压制下,企业要依靠自身实力进行研发投入、规模化投入,无异于杯水车薪。纵观日韩芯片的发展历程,多方位的资金支持是其崛起的关键。业内疾呼,形成大基金、地方政府产业基金、各地区的VC/PE基金、国有和民营资本投资的联动,才能通过资本纽带促进芯片企业的发展。
在提升自主创新、发展高科技产业的时代主题下,多个城市纷纷筹划集成电路产业的发展规划:设立园区、制定政策、吸引人才,向上下游企业发出邀请,志在成为集成电路产业发展的「芯」高地。
中国连续多年都是全球最大的集成电路进口国。2018年,全球半导体销售额创历史新高达4688亿美元,中国集成电路进口3120亿美元,相当于石油、钢铁、粮食三大品类的进口额之和,约占半导体全球销售额的三分之二。
图注:中关村集成电路设计园实景
2,行业龙头与全新势力同台竞技,产、学、研、资协同联动。应邀出席本次论坛的,有活跃在中国芯片领域的意见领袖中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军;也有知名芯片厂商的实干家,包括中芯北方、兆易创新、紫光同创等公司高管将发表精彩演讲;来自北京大学、清华大学、中科院微电子所的高校教授也将莅临现场;资本界的小米产业投资、招商局资本、首创证券等则将全方位解读IC产业的资本市场环境;而阿里巴巴、亚马逊AWS、科创板「芯」星华澜微等造芯新势力也将同台网页游戏私服。
芯片被誉为现代工业的粮食,它既支持了我们的每一次点击、每一次触屏、每一次存储,也是人工智能(AI)、物联网(IoT)等新一代信息产业的发展基石。历经30年荣光与沉浮 ,这次,「中国芯」能凤凰涅槃么?
经历了卡脖子的生死挑战后,中国芯片该如何迈过这「三道坎」?如何突破封锁、自主创新,并抓住人工智能的历史机遇?
而眼下,全球迎来人工智能(AI)的迅猛发展,或将带来第四次工业革命。在方兴未艾的人工智能赛道上,中国企业几乎与国际巨头站在同一起跑线,智能芯片也被视作弯道超车的好机会,自主创新能否在这次浪潮中把握先机极其关键。
数据显示,2018年全国共有1698家集成电路设计企业,这个数字较2017年的1380家同比大幅增加318家,增幅达到23%。不仅是海思、紫光展锐、中星微电子这些传统厂商取得成长,阿里巴巴、百度、比亚迪、华米科技等新面孔也进入赛道并初显峥嵘,有望给集成电路产业带来难以限量的革新。
这将是一场大咖云集、星光璀璨的芯片盛事。9月11日,相约中关村集成电路设计园,我们期待您的莅临,不见不散!
但自给率严重不足的「芯片隐忧」从癣疥之疾到切肤之痛,从业内疾呼到国人奔走,不过是最近两三年的事。在中美经贸摩擦的大背景下,中兴被制裁、华为遭禁运,警示中国芯片到了必须自主创新的生死关口,也点燃了科研企业和科技人才投身芯片事业的「速度与激情」。
3,从孵化到产业落地,全面对接中国IC设计最高地。本次论坛将在中关村集成电路设计园举办,这里是聚合全中国芯片设计顶尖企业的IC高地,不仅配置了北京市唯一一家2000平方米的集成电路科技馆,还有4200平米的图书馆、2400平米的国际会议中心,以及能满足集成电路企业发展需要的商业街区。同时,作为第三代产业园区,中关村集成电路设计园从规划开始就高瞻远瞩,走出了「基地+投资+平台+服务」的发展模式。如今,这座建筑面积近22万平方米的产业园区,已聚集了比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批集成电路龙头和30余家上下游企业,并打造了面向中小IC企业的芯学院、芯孵化器,以全生命周期为芯片企业的自主创新服务。
9月11日,超过500位IC业内精英将在中关村网页游戏私服未来!
然而,奋起直追并非易事。芯片被誉为现代工业的粮食,它既支持了我们的每一次点击、每一次触屏、每一次存储,也是面向未来的人工智能(AI)、物联网(IoT)等新一代信息产业的发展基石;与此同时,集成电路产业也是典型的技术、人才、资金密集型产业,是一个高度的国际竞争行业。面对由传统芯片巨头所构建起的高墙,中国芯片企业要迎头赶上乃至弯道超车,仍需要艰苦卓绝的持续投入。
首先是集成电路产业的「人才坎」。任正非说过,发展芯片,光砸钱不行,还要砸人。但与芯片产业快速发展不相适应,国内芯片人才却严重不足且流失严重。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,2017年20万高校集成电路专业领域的毕业生中,仅有不足3万人进入本行业就业;到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,但现有人才存量只有40万,缺口将达32万!造成人才奇缺的原因是多方面的,但根源是行业薪资竞争力不足,如何吸引人才、培养人才、留住人才是全行业面临的共同挑战。
作为芯片领域的权威盛会,本次论坛呈现三大亮点。
本文引用地址：芯片进击,演绎速度与激情
第三届「芯动北京」中关村IC产业论坛由国家级的中关村集成电路设计园主办,本届论坛以「构建产业生态,加速自主创芯」为主题,围绕中美经贸摩擦对中国集成电路产业的影响,从产业、技术、资本、人才的角度开展交流,聚焦前沿科技、解读未来趋势、把握发展机遇,坚持创芯引领,共同畅想未来。
