“半导体材料制造是所有制造业中最为复杂、最有含金量的行业之一，与传统制造业有着明显不同，存在不可修复、流程复杂、制作周期长、机器精度高、生产成本高等特点。”张文光说，产业发展非常强调整体互通合作，基础研究十分重要。要避免企业产能同质，形成合力和市场化竞争。通过专业化的行业引导，从市场需求出发放眼于细分领域的差异化发展和产品生产的长期回报，避免无序竞争和资源浪费。要加大研发投入力度和产业人才培养。要重视半导体制造材料用原材料的技术开发与产能布局，建立完善供应链，特别注重超净度、高纯原材料的发展布局，强化产业链的深度融合，摆脱核心环节受制于人的局面，确保产业未来自主可控发展。

　　短板凸显，使命在肩。探寻我国半导体材料产业高质量发展之路，与会嘉宾纷纷建言献计。

　　王宁国也坦言，中国已成为世界最大的半导体应用端组装工厂，但一些芯片、特殊材料还依赖进口，特别是高品质大尺寸硅片的国产化率还不到10%。

　　半导体材料短板亟待拉长

　　2017年开始，全球半导体行业迎来新的发展周期和产业转移，半导体行业进入黄金发展期。

　　来自国家科技部的杨斌表示，半导体材料是新兴材料的主要支撑力量。半导体领域竞争由产品下游延展到装备器械，现在又上升到了材料特别是核心材料的竞争，而我国中间件研发生产还是弱项。

　　“我国半导体材料特别是关键材料与世界先进国家差距仍然很大。”张文光也认为，超级变态网页私服，国际半导体市场依然被日本、欧洲、美国等相关大企业把控。我国以硅为主的半导体材料不足20%，只占有少量低端市场。在全球半导体材料性能不断提升、成本继续走低、功耗不断降低的趋势下，我国半导体产业尚不具有很强竞争力。另一方面，我国材料领域企业普遍规模偏小、盈利偏弱，缺乏高端人才，自我投入研发能力不足。全国材料行业人员中博士只占1%，集成电路人才缺口40万。

　　交汇点记者 邵生余