这些组件底部区域的中央通常具有较大的散热块。应用焊膏后，BT网页游戏私服，它会使组件浮在电路板上，从而难以确保连接的稳定性。

由于连接位于底部及组件的下面，因此，装配商负责应用适量的焊膏，但却无法亲眼检测焊点以确定焊膏是否将组件完全粘合到电路板上，Bergman 表示。

Solberg 说，由于各成员的高度关注与热情，目前此项工作进展迅速。任务组期望在今年年底就能准备好该文件以便公众进行评选，并于 2010 年 4 月份发布最终文件。

工作组的下一次全体会议计划将于七月份在美国俄勒冈州的 Portland 举行。如要参与此次会议，请发送邮件至 smtsolver@rayprasad.com 联系 Prasad 或发送邮件至 jeannecooney@ipc.org 联系 Jeanne Cooney。

工作组正在对各种方法进行评估，希望确定最好的方法并将其公之与众。该文件将涵盖电路板的设计、可制造性、组装方法以及如何处理不同材料的热剖面、检测技术和可靠性指南等诸多方面的内容。

缺少引脚或焊珠即意味着其组件完全依靠焊膏承受粗糙表面以及温度变动过程中原料的膨胀或收缩形成的压力。Solberg 技术咨询公司负责人Vern Solberg 说，“引脚的作用类似于减震器”。如今，某些无铅焊膏并不具备含铅焊膏的延展性，这样也使问题变得更加复杂。

伴随着技术的不断进步，电子组件也变得越来越小。首先，它们经历了从通孔技术到表面贴装技术的转变。之后，因为采用了球栅阵列封装技术，有些组件的引脚也完全消失。现在，采用最新的封装技术后，连引脚和焊珠也没有，只会在封装组件的底部集成金属焊端；这也为电路板装配商提出了一些棘手的网页游戏私服推荐。

IPC 技术转让主管兼任务组的 IPC 联络员 Dieter Bergman指出，“许多制造商根据封装技术的不同名称来命名无引脚组件，但是，他们共有的一个普遍问题是焊端都具有电镀保护层且位于封装层里面”。因此，经详细讨论后，任务组就术语 BTC 达成一致，规定该术语用于定义专门用于印刷电路板表面贴装的任意类型的底部焊端组件。

Ray Prasad Consultancy Group 公司总裁兼特别工作组主席 Ray Prasad 指出，尽管这种类型的封装技术因具有成本低、信号传输速度更快以及导热性能良好等优点而大受欢迎，但它也为装配商带来了一些新问题。其中包括：

IPC 之所以组建任务小组，制定 IPC-7093，Design and Assembly Process Implementation for Bottom Terminations Surface-Mount Components (BTC)（针对底部焊端表面贴装组件实施的设计和组装流程），其原因也在于此。该文件将介绍与 BTC 相关的设计、组装、检测、维修以及可靠性等诸多方面存在的挑战。该标准将作为 IPC-7094（Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components，针对倒装芯片和裸片实施的设计和组装流程）和 IPC-7095（Design and Assembly Process Implementation for BGAs，针对 BGA 实施的设计和组装流程）的附带文件。

该工作组面临的第一个网页游戏私服推荐是就术语达成统一意见。这些无引脚封装技术略有不同并且都具有不同的名称，例如，QFN（方形扁平无引脚封装）、DFN（双扁平无引脚封装）、SON（小外型无引脚封装）、LGA（栅格阵列式封装）和 MLF（微引线框架）。

这些组件体积如此之小，以至于使用液态环氧树脂填充底部后无法像采用 BGA 封装那样保持稳定性，Solberg 如是说。尽管毛细流动现象有限，但是通过消除设备周围的环氧树脂，某些组件还是具备一定程度的机械稳定性。

Solberg 说，出现了这些问题后，组件制造商、OEM 和装配商提出了不同的解决方案，他们中的大多数都会主动与工作组分享这些信息。目前已有约 30 人主动提出了解决方案。他表示，“从制定关于球栅阵列封装技术的文件 (IPC-7095) 至今，我从未目睹过人们对文件准备如此感兴趣”。